4月29日上午，里阳半导体一期芯片制造生产线在浙台（玉环）经贸合作区正式投产，标志着里阳公司从原来的纯开发、设计、销售迈向跨界制造，同时也是全省浙台经贸合作区首个落地投产的半导体企业。  

里阳半导体是玉环去年引进的重大产业项目，总投资约50亿元，是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。2018年8月，里阳公司在玉环自建晶圆生产基地，一期厂房占地20亩，将组建功率半导体芯片生产线及产品封测线，年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只，同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。下一步，里阳公司将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。  

里阳半导体芯片制造生产线通线，不仅标志着项目正式落地、开工生产，更昭示着浙台（玉环）经贸合作区有了一个新的产业，迎来了新的发展机遇。随着该项目落地，浙台（玉环）经贸合作区也把打造半导体产业、建设里阳产业园作为推动高质量发展、提升产业竞争力的重大举措和平台。  

下阶段，浙台（玉环）经贸合作区将以里阳公司为起步，围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备进行全产业链招商，全力打造第三代半导体产业重要基地，同时努力将玉环打造成海峡两岸半导体产业园，为台湾半导体产业融入大陆广阔市场提供良机。

（开发区处供稿）